1. 기존 사이클: HBM·범용 DRAM 중심 (2023~2024)
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HBM(High Bandwidth Memory)
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AI 학습 중심 구조에서 폭발적 성장
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DRAM ASP 재평가의 출발점
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범용 DRAM
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2024년 9월 이후 가격 급등
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클라우드 + AI 인프라 수요 동시 자극
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낸드플래시
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상대적으로 소외
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AI 서버 내 스토리지 원가 비중 ↓ (12~13% → 1~2%)
→ 이 시점까지는 “AI 서버 = DRAM 게임”
2. 전환점: 2026년 1월 이후 (CES 2026)
① 핵심 이벤트
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젠슨 황 CES 발언
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AI 인프라에 낸드플래시를 “핵심 메모리 계층”으로 사용
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ICMS (Infrastructural Context Memory Storage) 개념 제시
② 왜 중요한가
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KV Cache(Key-Value Cache) 폭증
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에이전틱 AI, 피지컬 AI, 추론 고도화
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“장기 기억(Long-term Memory)” 필요
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기존 가성비 SSD로는 한계
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성능·속도 중심 스토리지 필요
→ 낸드의 ASP 상승 구조가 처음으로 열림
3. 기술 구조 변화: QLC → PSLC
① 과거: QLC SSD
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HDD 대체 목적
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가성비 중심
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멀티플 제한적
② 현재/과도기: PSLC (Pseudo SLC)
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TLC 기반이지만 1bit만 사용
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속도·내구성·지연시간(Latency) 대폭 개선
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비트 사용량 감소 → 낸드 비트 소모 증가
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ICMS에 최적
③ 미래: HBF(High Bandwidth Flash)
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ICMS 최종형
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2028년 양산 예정
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HBM의 낸드 버전
4. 수요 구조 변화 (중요)
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ICMS용 낸드 비중
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2026년: 전체 낸드 수요의 2.8%
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2027년: 9.3%
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SSD(엔터프라이즈·CSSD) 비중
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전체 낸드의 50% 이상 전망
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의미:
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“낸드 = SSD” 동의어화
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성능 낸드가 메인스트림
5. 소부장 밸류체인 투자 포인트 (정리)
영상에서도 명확히 언급: 추천 아님 / 주가 반영 상당① 테스터(Tester)
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고성능 SSD → 테스트 난이도 상승
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네오셈
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엔터프라이즈 SSD·고속 인터페이스 수혜
② 수동소자(Passive Component)
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고전력·고속 대응 필수
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메탈 파워 인덕터(Metal Power Inductor)
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아비코전자
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AI 서버·SSD 전원 안정성 수요 증가
③ 기판·패키징
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SSD 컨트롤러 성능 상승
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Flip Chip CSP → Flip Chip BGA
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BT 기판 → ABF 기판
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대덕전자
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SSD 컨트롤러 패키징 매출 비중 ~30%
6. 핵심 정리 한 줄
낸드플래시는 이제 ‘싸게 많이 저장하는 메모리’가 아니라AI 추론을 지탱하는 ‘고성능 인프라 메모리’로 재정의되고 있다.
