1. 전체 논지 한 줄 요약
2025~2026년 반도체 시장은 ‘AI 서버 수요 중심의 메모리 슈퍼사이클’ 국면이며,조정 구간마다 메모리·패키징 밸류체인 핵심 종목을 분할로 담아갈 환경이라는 주장이다.
2. 2025 → 2026 반도체 시장 구조 변화 핵심
① 사이클 산업 → 구조적 성장 산업으로의 전환 (완화된 사이클)
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과거
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메모리 = 경기 민감형 사이클 산업
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스마트폰·PC 중심 수요 → 급등·급락 반복
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현재
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서버(DRAM 기준) 비중 급격히 확대
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과거: 서버 40% 초반
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2024년: 약 46%
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2025~2026년 추정: 60%대 중후반
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의미:
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B2C 변동성 ↓
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AI 서버가 메모리를 ‘블랙홀처럼 흡수’
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가격 하락 압력이 구조적으로 약화
→ 사이클은 남아 있지만, 과거 대비 진폭이 크게 줄어든 구조
3. 주가 조정에 대한 해석 (중요)
왜 펀더멘털은 강한데 주가는 빠졌나?
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이유는 메모리 자체가 아니라 ‘금융·정책 변수’
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미 연준(Fed) 금리 인하 불확실성
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AI 밸류체인 전반의 단기 혼조
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핵심 포인트:
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EPS(주당순이익) 전방 추정치는 계속 상향
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주가는 이를 아직 반영하지 못한 상태
→ 실적-주가 괴리 구간
4. 2026년까지 반도체를 밀어붙이는 동력
① AI 군비 경쟁(Arms Race)은 멈출 수 없는 구조
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OpenAI vs Google(Gemini 3.0) 경쟁 격화
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AI 모델 경쟁은:
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멈추면 탈락
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→ CAPEX 증가 → 반도체 수요 증가
② “AI 버블” 논쟁에 대한 입장
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현재는:
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빅테크들이 자기 현금흐름(Free Cash Flow) 기반 투자
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실체 없는 기업 난립 단계 아님
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회사채 발행:
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단기 주가에는 부정적
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AI 패권 경쟁 관점에서는 필연적
결론:
버블 붕괴 단계가 아니라, ‘버블이 형성되기 시작한 초입’
5. 중국 H200 수출 허용 이슈의 본질
① 정치적 해석
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미·중 관계 완화 필요성
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트럼프 행정부:
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물가, 지지율 압박
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중국과 완전 단절은 부담
② 산업적 영향 (중요)
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H200은 최신 블랙웰(B100/GB300)보다 2세대 이전
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그럼에도 중국은:
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자국산 AI칩 대비 성능 격차 큼
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단기간 대량 구매 가능성 높음
6. H200 → 메모리·패키징 밸류체인 영향
핵심 수혜 구조
① TSMC
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H200 → CoWoS-S 공정 필요
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CoWoS-S:
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이미 풀가동
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추가 수요 = 병목 심화
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엔비디아:
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급행 비용 지급 가능 → 수익성 훼손 없음
② SK하이닉스
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H200용 HBM:
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HBM3 8단
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신규 업체:
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구형 라인 투자 유인 없음
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→ 기존 공급사(SK하이닉스)에 추가 물량 요청 가능성 ↑
7. 2차 수혜: 소부장·후공정(Advanced Packaging)
연쇄 구조
1.
CoWoS-S 병목
2.
→ OSAT 외주 확대
3.
→ 장비·부품 수요 증가
언급된 수혜 가능 영역
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OSAT:
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ASE(대만)
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Amkor Technology(미국)
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국내:
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한미반도체 (TC 본더)
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미코 (TC 본더용 세라믹 부품)
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차세대 대안:
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실리콘 인터포저 → 유리 인터포저
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삼성전기 등 후보
8. 2026년 리스크 요인 (냉정하게 봐야 할 부분)
① AI CAPEX 증가율 둔화
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절대 투자 축소가 아니라
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“증가 속도 둔화”만으로도 주가 충격 가능
② 수요 주체 전환 리스크
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M7(빅테크) 중심 → 국가 단위(Sovereign AI)
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이 전환 구간에서:
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투자 공백
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정책 불확실성
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일시적 조정 가능성
9. 이 영상에서 말하는 “급락 시 줍줍 전략”의 실체
정리하면, 이형수 대표의 전략은 다음과 같습니다.
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타이밍
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급락·조정 구간
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단기 뉴스·금리·정책 변수로 흔들릴 때
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대상
1.
메모리 핵심 플레이어 (HBM 중심)
2.
AI 패키징 병목을 해결하는 후공정·장비
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관점
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단기 트레이딩 
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2026년까지 구조적 수혜를 보는 중기 전략
마지막 정리
이 영상의 핵심은 종목 추천이 아니라,
“2026년까지 반도체 시장은엔비디아·TSMC 단독 주연 →메모리·패키징이 함께 주연으로 올라서는 구조 전환기”
라는 산업 인식 전환에 있습니다.
원하시면 다음 단계로:
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이 논리를 실제 상장사 밸류체인 맵으로 정리•
2024~2026 CAPEX·HBM 수급 시나리오 분해•
“조정 vs 구조적 하락” 구분 체크리스트까지 같이 정리할 수 있습니다.
