1) 영상의 결론(한 줄)
AI 반도체 성능 경쟁의 병목이 ‘기판(서브스트레이트, substrate)’로 이동했고, 해법으로 ‘유리기판(Glass Substrate)’이 부상 중이며, 대기업보다 “장비·로봇·검사” 협력사에서 주가 탄력이 더 클 수 있다는 주장입니다.
2) 논리 구조(영상이 말하는 “왜 유리기판인가”)
병목 진단
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AI 칩 성능/전력 밀도(발열)↑, 데이터 처리량↑
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기존 유기기판(플라스틱 계열, 유기소재 기판: Organic Substrate)이 열/신호 무결성(Integrity) 한계에 근접
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결과: 발열 → 오류/신호손실 → 시스템 다운 가능 → “기판이 병목”
유리기판의 “3대 장점” 프레임
1.
열전도(thermal conductivity)·열 안정성 측면에서 유리 소재 장점
2.
고속 신호에서 손실(loss)↓ 가능성(저손실 유전체 관점)
3.
박형화(thinning) → 공간/적층 설계 자유도↑ → 패키징 집적도↑
참고: 업계에서도 유리기판 전환의 핵심 난제는 “소재가 유리라서 좋다”보다 **유리 내부/관통 연결(TGV)과 대면적 정밀 공정의 수율(yield)**에 더 많이 걸립니다. (프리미엄콘텐츠)
3) 기술 포인트 2개(이거 구분 못 하면 투자 포인트가 흔들림)
(1) 유리코어 기판(Glass Core Substrate)
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“메인 기판” 역할(패키지 뼈대 자체를 유리로 바꾸는 방향)
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난이도↑, 대신 정착 시 파급력↑(영상의 프레임)
(2) 유리 인터포저(Glass Interposer)
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칩-칩 연결(브릿지) 성격
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상용화가 상대적으로 먼저 올 수 있다는 관측(영상의 프레임)
4) 공정 관점에서 진짜 병목: TGV(스루 글라스 비아, Through Glass Via)
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TGV = 유리기판에 미세 홀(via)을 정밀하게 가공해 전기적 연결을 만드는 핵심 공정
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여기서 수율/원가/신뢰성이 갈리고, TGV 가공·검사 장비가 “가격결정력”을 가질 수 있다는 논리
5) 플레이어 구도(영상의 ‘삼성–SK–LG’ 요약)
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삼성 축: (영상 주장) 유리 인터포저 쪽 빠른 상용화/고객 인증 가속
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SK 축: (영상 주장) SKC–앱솔릭스(Absolics) 중심으로 유리코어 강공 + 미국 생산거점/정책자금
◦
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LG 축: (영상 주장) 디스플레이 기반 유리 가공 역량을 활용해 공정/장비로 진입 가능(다만 일정 지연 가능성 언급)
6) 영상이 제시한 “수혜 레이어” (투자 관점으로만 구조화)
영상은 대기업보다 **협력사(장비·로봇·검사)**에서 레버리지가 크다고 주장합니다. 이 논리는 일반적으로 성립 가능한 편입니다(대형 고객 CAPEX가 깔리면 장비/부품사가 먼저 매출이 찍히는 구조).
수혜 축 ① 로봇 자동화(Automation)
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유리 취성(brittleness) 때문에 핸들링/이송/정렬/검사 자동화가 수율에 직결 → 클린룸용 이송·진공 로봇 수요 프레임
수혜 축 ② TGV 가공/검사 장비(Equipment)
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TGV 가공(레이저/식각 등) + TGV 검사(머신비전/스캔) 장비가 병목
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7) 리스크/주의사항(이 영상은 “정보” + “마케팅”이 섞여 있음)
1.
문자 이벤트(특정 번호로 정답/히든 종목 전송): 전형적인 리드 수집(lead gen) 구조입니다.
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투자 판단을 타인 DM/문자 추천에 연결하는 순간, 정보 비대칭 리스크가 급증합니다.
2.
상용화 시점: 유리기판은 “된다/안된다”가 아니라 언제, 어떤 스펙으로, 어떤 수율로가 핵심입니다. 일정이 밀리면 장비 발주도 같이 밀립니다.
3.
고객 인증(Qualification) 리스크: 샘플 통과 후에도 열사이클/신뢰성/장기 공급 안정성에서 막히면 매출 인식이 늦어집니다.
4.
과장 프레이밍 경계: “팬티까지 팔아서” 류의 표현은 투자 의사결정에 독입니다. 모멘텀은 보되, 포지션 사이징/손절 규칙이 우선입니다.
8) 파현 선생님용 실전 체크리스트(5개 숫자만 보자)
영상의 주장(26년 본격화)을 “검증 가능한 이벤트”로 바꾸면 아래입니다.
1.
파일럿 → 양산 라인 전환 시점(라인 CAPA 수치/가동률)
2.
고객사 샘플링/퀄 통과(공식 PR, 컨퍼런스, 공급계약 표현 변화)
3.
증설 CAPEX 규모(장비 발주가 동반되는지)
4.
5.
