1) 2024년 말~2025년 반도체 업황 총평
(1) 9월 이후 흐름
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2024년 9월까지 반도체 업종은 AI 기대감(AI servers, HBM 수요)으로 강한 상승.
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이후 OpenAI·Oracle 등 글로벌 기업의 투자 지속성에 대한 의문이 제기되며
“기대 → 확인” 단계로 시장 분위기가 변화.(2) 현재 국면 정의
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과거처럼 기대감만으로 주가를 밀어 올리기 어려운 국면.
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다만 **본질적 업황(수급)**은 여전히 견조.
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글로벌 메모리 제조사는 투자(케펙스, Capex)를 보수적·디시플린드(disiplined) 방식으로 전환하여
메모리 수급 개선 → 가격·마진 구조 안정.(3) 결론
2025년 업황은 “불안 속 강한 펀더멘털” 구조로 판단.
기업별 코멘트·미국 거시 변수는 변동성을 만들지만, 수급 구조는 여전히 업사이드.
2) 마이크론(Micron) 실적·전망 포인트
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최근 실적 및 가이던스 모두 시장 예상치 상회.
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미국 회계 연도 기준 8월까지도 좋았고,
9월~ 내년까지도 개선 기조가 이어질 가능성이 높음.
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Capex는 “보수적(Disciplined)” 기조.
→ 공급 과잉을 피하려는 업계 공통 행동 패턴.
3) 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 비교
(1) 기술력 차이
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HBM4 기준
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SK하이닉스: 이미 양산
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삼성전자: 최종 단계
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마이크론: 유사 수준
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DDR·GDDR/LPDDR 등 레거시 메모리에서는 삼성이 우위.
(2) 2025년 영업이익 전망(유진투자증권)
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기존보다 보수적임에도
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삼성전자: 약 90조원
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SK하이닉스: 약 80조원
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타 증권사에서 100조 이상까지 제시하는 곳도 등장.
(3) 시사점
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국내 메모리 2사의 합산 영업이익이 **코스피 전체 400조 중 절반 수준(약 200조)**을 만들 수 있다는 전망까지 등장.
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과거 대비 메모리 중심의 이익 비중이 과도하게 커진 구조.
4) 삼성전자 vs SK하이닉스 — 어떤 구조적 차이가 생겼나?
(1) 투자 전략이 ‘처음으로’ 갈라졌다
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SK하이닉스
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HBM 3E·HBM4 등 첨단(선단) 메모리 중심 투자
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케파(라인) 부족 → 증설 속도 제한 → 공급 타이트 유지
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기술 우위 → 미래지향적 밸류에 유리
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삼성전자
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HBM 투자도 하지만,
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레거시 DRAM·GDDR·LPDDR에 강점 → 마진 개선 폭 큼
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주가 상승폭이 하이닉스 대비 상대적으로 낮아
기관 입장에서 추가 매수 여력이 더 있음(2) 정리
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“미래 기술 가치” 기준 = SK하이닉스 우위
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“당장 수급 개선 + 저평가” 기준 = 삼성전자 우위
→ 두 기업 모두 구조적으로 긍정적 국면
5) 미국의 대중국 AI칩 규제와 HBM 가격 영향
(1) 중국향 AI칩 수출 시 비용 증가
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엔비디아가 중국향 저사양 H 시리즈를 수출하게 되면
세금 및 규제 비용 → HBM 가격에도 부담 요인.(2) 중국의 전략
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“우리는 자체 개발할 것”이라는 공식 입장
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화웨이·샤오미 등 전 산업 가치사슬의 100% 로컬화 목표
→ 규제 완화가 와도 수입 의존도는 장기적으로 감소 지향.
(3) 객관적 기술 수준
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중국 SME(SMEE)는 28nm DUV 상용화 → 5nm급 프로토타입(학계 공동 개발)까지 도달
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글로벌 EUV(2~3nm) 대비 크게 뒤쳐져 있으나
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속도는 빠르고 정부 지원이 집중적
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장비·부품 국산화가 빨라지면
→ 한국 소부장 기업의 중국 매출 감소 리스크.
6) 한국 소부장 전망 — 장비 vs 부품
결론: 국내는 ‘장비보다 부품’, ‘비메모리보다 메모리’ 우위
(1) 장비(Equipment)의 리스크
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Capex 계획 지연 증가
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미국 정책(보조금·매크로) 및 공급망 변수로 일정이 밀림
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원익IPS 등 주가 선반영
→ 딜레이 리스크 > 업사이드
(2) 부품(Parts)의 강점
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고객사 R&D는 경기와 무관하게 지속 → 선단 공정 중심
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사이클 변동성 낮음
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글로벌 고객사 확보 시 매출 안정성 높음
7) Top Picks (부품사 중심)
(1) TCK – 최우선
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중국 식각장비 1위 AMEC의 한국 유일 밴더
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미국 Lam Research에도 공급
→ 미·중 양측 1등 업체에 동시 공급하는 드문 구조
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AMEC 매출 50% 성장(최근 2~3분기 기준)
→ TCK 수혜 확대 가능
(2) Mecaro, 미코세라믹스
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중국향 부품 공급 확대 가능
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다만 TCK 대비 차별성은 다소 제한
(3) 리노공업
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고객사: Qualcomm > Apple > TSMC
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스마트폰 침체와 무관하게 고객 포트폴리오가 R&D 중심이라 방어력 강함
8) 공정별 사이클 — 지금은 어디인가?
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전공정(웨이퍼 공정) 중심 투자 지속
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HBM4 관련 후공정 장비(한미반도체 등)는
→ 아직 케파 부족으로 당장 큰 사이클은 아님
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소재(케미칼) 부문은
→ 한국 기업이 일본→중국 수출 통제 공백을 노리고 침투 중
→ 한솔케미칼, 동진세미캠 등 일부 기회
전체 순서 요약
1.
전공정(가장 강함)
2.
부품(안정적·장기성장)
3.
후공정(HBM4 본격화 이후)
4.
소재(부분적 수혜)
5.
장비(딜레이 리스크)
9) 최종 구조적 인사이트(2025 관점)
① 메모리 중심 수급 개선은 구조적으로 지속
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보수적 Capex + HBM 중심 수요
→ 가격·마진 구조 장기 안정
② 삼성·하이닉스 모두 우상향 구조이나 “노선 분화” 명확
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하이닉스 = 기술·미래 가치
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삼성 = 레거시·단기 수익성 + 저평가 매력
③ 중국의 장기 리스크는 분명하나, 단기 3~5년 영향은 제한적
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단기: 중국 로컬 장비 확대 → 한국 부품사에는 오히려 기회
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중장기: 한국 소부장은 고객 다변화가 필요
④ 장비보다 부품, 비메모리보다 메모리
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투입 장비 지연 리스크가 2025년에도 이어질 확률 상존
